01 / Thermal

制冷不是把房间吹冷
是让每个机柜都吃到同温度的空气

制冷系统的任务从来不是降低房间温度，而是把冷量精确送到每一个进风口。房间平均温度再漂亮，只要有柜子在吃回风，这个机房就是不合格的。

Live

气流组织可视化 · 冷热通道封闭到底改变了什么

通道封闭方式

送风温度 22 °C

单柜负载 30 kW

机柜进风温度

—

回风温度

—

旁通 + 回流率

—

热点风险

—

模型说明：进风温度 = 送风温度 + 回流率 × (回风温度 − 送风温度)。回流率取经验值：无封闭 22%、通道封闭 4%。实际值受地板开孔率、机柜盲板覆盖率、CRAH 布局影响。

Mechanism

三个词，解释所有气流问题

旁通（Bypass）。冷空气从地板穿孔砖冒出来，还没进机柜，就顺着机柜顶部的缝隙溜进了热通道。这部分冷量白白浪费，制冷机组得多做功，但服务器一点没受益。

回流（Recirculation）。反过来，机柜排出的热风绕回机柜进风口，跟冷风混在一起。这比旁通更危险——它直接把进风温度抬上去，芯片被迫降频。

热点（Hot Spot）。前两者的局部结果。某个 U 位温度超限，整柜功率就得往下压。一座机房能不能跑满额定功率密度，往往就卡在几个高位置上。

旁通浪费的是电费，回流浪费的是算力。前者老板心疼，后者工程师心疼。

Calculator

PUE 计算器 · 制冷方式与气候的真实代价

IT 设备总负载 600 kW

制冷方案

室外干球温度 25 °C

电费单价 0.65 元/kWh

设计 PUE

—

年耗电

—

年电费

—

年碳排

—

能耗构成（占 IT 负载的比例）

PUE = 全年总耗电 / IT 设备耗电。计算采用分项叠加模型：制冷能耗率随室外温度线性变化，自然冷却在低温段自动生效。

Boundary

风冷的物理天花板在哪

不是厂商不想用风冷，是空气这个介质撑不住了。

算一笔传热账

空气的体积热容约 1.2 kJ/(m³·K)，水约 4180 kJ/(m³·K)，差 3400 倍。

带走 30kW 热量、允许温升 12K，需要风量约 2.1 m³/s（≈7500 m³/h）。一个 52U 机柜前面板能通过的风量如果只有 3000 m³/h 量级，那温升就得翻倍——进风 22°C，出风接近 40°C，风扇转速拉满，噪声和能耗都爆表。

分界线大致在这

功率密度	可行方案
≤ 8 kW/柜	房间级风冷，常规冷热通道
8 – 20 kW/柜	封闭通道 + 行级空调 / 背板空调
20 – 50 kW/柜	冷板液冷为主，风冷辅助
> 50 kW/柜	冷板液冷 + CDU，或浸没式

区间为工程经验值，具体取决于机房层高、地板承重、芯片允许结温与当地气候。

DEEP DIVE

液冷三条路线：冷板、单相浸没、相变浸没

换热机理、改造成本、运维代价的完整对比。